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    IC China 2016盛大开幕 深圳企业集体亮相

    2016/11/10

    2016第十四届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China)于11月8日在上海新国际博览中心盛大开幕。本届论坛以“创新、绿色、开放”为主题,重点展示IC设计、IC设备、封装测试、IC制造及IC材料相关产业内容,近200家公司参展,展示面积超过15000平方米。

    本届展会集中展示了集成电路在物联网、云计算、可穿戴电子、汽车电子、医疗电子、便携式消费电子领域应用的最新成果,众多本土“智造”企业集结参展。展会不仅吸引紫光、中芯国际、武汉新芯、中国电子、中兴微、华虹宏力等国家主力高端芯片联盟企业参展,更有集成电路产业知名的龙头设计企业如恩智浦、联发科技、展讯通信等。

    国家集成电路设计深圳产业化基地和深圳市半导体行业协会率深圳安博电子有限公司、深圳方正微电子有限公司、深圳市爱普特微电子有限公司、深圳富睿晨电子科技有限公司、深圳凯智通微电子技术有限公司等多家企业作为深圳展团集团亮相。此外,深南电路、佰维存储、大族激光、中兴微电子、宜特检测等深圳企业设立了独立展台参加了本次IC China博览会。

    深圳作为我国电子信息产业的重镇,电子信息的创新和应用一直走在全国的前列。2015年深圳集成电路设计产值达到380元,同比增长43%,占全国的30.8%,居全国首位,2016年预计达到420亿。深圳的海思半导体、中兴微电子、敦泰、汇顶、国民技术、国微、江波龙、比亚迪微电子等企业在通讯、触控、信息安全、数字电视、移动存储、汽车电子等领域取得长足进步。海思采用16nm FinFET工艺的麒麟960通信基带SoC芯片性能与高通骁龙821相当,敦泰和汇顶的触控芯片销售额已经列世界前三。

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