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    银政企合作项目贴息资金公示

    根据《深圳市科技研发资金管理办法》、《深圳市科技计划项目管理办法》有关规定,市科技创新委员会拟对《车联网智能终端及业务基础平台产品的研制及产业化》项目进行资助,现予以公示,向社会征求意见。

    任何单位和个人对公布的项目持有异议的,请在公布之日起10天内以书面形式(注明通讯地址和联系方式)向我委反映。单位提出异议的,应当在异议材料上加盖本单位公章;个人提出异议的,应当在异议材料上签署本人真实姓名(姓名不能打?。?,我委对异议人身份和反映情况予以保密。其他行政主管部门提出异议的,按照有关规定办理。为保证异议处理客观、公正、公平,?;ず蜓〉ノ坏暮戏ㄈㄒ?,凡匿名提出异议的,我委将不予受理。

    异议受理处室:深圳市科技创新委员会综合计划处

    投诉联系电话:88101935

    传 真:88102235

    地 址:深圳市福田区福中三路市民中心C区五楼

    邮 编:518035

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    附件:银政企合作贴息项目拟资助名单

     

    深圳市科技创新委员会

    2015年7月17日

     

    附件:

    银政企合作贴息项目拟资助名单

    序号 项目名称 单位名称 资助金额(万元)
    1 车联网智能终端及业务基础平台产品的研制及产业化 深圳市泰比特科技有限公司 7.75
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